10月22日至25日，主题为“智联万物，数领未来”的2021世界物联网博览会在无锡拉开帷幕， 其中2021世界物联网无锡峰会在23日上午举行。在峰会中，无锡市人民政府与高通公司签署战略合作谅解备忘录，高通将基于自身技术优势，在无锡开展面向未来的5G车联网、智慧医疗、工业互联网等方面的物联网落地应用。高通公司中国区董事长孟樸带来了分享演讲。他表示，5G物联网产业链较长，生态发展离不开广泛合作，面向5G物联网广阔前景，高通将继续和产业链上下游紧密合作，以高通广泛的5G产品组合和技术专长，助力产业各个环节，共同推动物联网在各个垂直领域的拓展。
孟樸介绍，高通携手众多合作伙伴，在不同细分领域，实现了物联网产品的快速商用和全球拓展。他还表示，相比于其它产业，物联网产业链较长，物联网生态的发展离不开广泛参与方的紧密合作。高通公司一直致力于支持开发者生态圈，将广泛的产品组合和技术专长，输出到各个产业的各个环节，依托不断扩展的全球网络和渠道，助力中国合作伙伴打造极具竞争力的物联网产品，在全球范围拓展市场。目前，高通已为全球一万多家客户提供物联网解决方案，合作深入到众多垂直领域。
孟樸还列举了一些案例，例如此前高通推出的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统，帮助中国企业的终端产品在全球拓展市场。骁龙X55平台被世界互联网大会评为“世界互联网领先科技成果”。今年高通又推出骁龙X65，为更多垂直行业提供更极致的5G网络连接，再次得到世界互联网大会的肯定。去年高通还携手国内二十多家企业，共同发起“5G物联网创新计划”,推动5G在更多领域的落地应用，促进5G物联网规模商用拓展。
孟樸介绍，2019年，高通通过全讯射频，在无锡建立了重要的生产基地。随着5G、物联网行业的发展，以及5G应用范围的不断扩大，为了满足市场需求，高通-全讯射频二期项目也在此前开工建设，进一步扩大全讯射频的生产规模和技术能力。此外高通还与无锡在工业物联网、车联网、智慧医疗等领域展开深度合作，积极推进5G赋能更多垂直领域。例如高通公司与无锡合作，在急救车上部署基于高通骁龙X55的5G设备，连通急救车、卫健委数据中心、医院、市政交通等不同部门单位，通过信息整合，再造流程，打造出5G智慧急救新模式。
