10月23日上午，高通公司中国区董事长孟樸在2021世界物联网无锡峰会上，代表高通公司，与无锡市人民政府签署战略合作谅解备忘录。高通和无锡将携手促进5G物联网在更多垂直领域的应用落地，共同推进数字经济的进一步发展。峰会结束后，孟樸在现场接受记者专访，分享了许多对于5G、无锡物联网产业的观察和思考。
孟樸认为无锡在物联网领域有先发优势，产业聚集效应也已经得到体现。无锡物联网产业发展的非常早，许多城市在近一两年才开始探讨物联网，而无锡早在12年前就开始建立物联网创新示范区，并坚持稳步发展至今。现在无锡已经聚集了超过3000家的物联网企业，每年营收超过3100亿元，铸就规模巨大的物联网产业集群。
孟樸表示，物联网正在与5G、AI等新技术融合，新技术所带来的推动作用，正在为物联网发展创造更多的机会。他特别看好5G在物联网领域的应用，例如5G+AI在工业制造上的应用。
另一个重要的领域则是车联网，孟樸表示，5G为汽车产业创造的总经济产出，将占5G经济影响的20%。5G+车联网还涉及到智慧城市建设，未来的C-V2X（蜂窝车联网）将实现车与车、车与道路、车与行人之间的实时连接。
还有一个重要领域则是智慧医疗，孟樸指出这也是高通与无锡合作的领域之一。高通携手无锡市卫健委、无锡市急救中心、江苏移动分公司，在无锡急救中心救护车上，部署基于高通骁龙X55的设备，帮助医疗救护体系实现数字化升级。
孟樸还谈到，5G要想实现最佳应用效果，特别是实现许多工业级应用，就一定要使用5G毫米波。只有高频段，才能提供大流量、低时延的高速网络，以及为运营商提供更丰富的5G频谱资源。许多工业级应用场景和紧急救护，都需要毫米波技术所支持的大带宽、低时延、大容量特性，随着5G毫米波等技术的不断演进，会使物联网在各个领域的应用发展变得更加开阔。
